A96061 Bahagian Beracuan Suntikan Serbuk Logam

Penerangan Produk

Penyelidikan mengenai Bahagian Beracuan Suntikan Serbuk Logam A96061

Aloi aluminium 6061 telah dikimpal dengan kimpalan resapan vakum, kekuatan tegangan sambungan dikimpal telah diuji oleh mesin ujian universal dan struktur mikro sambungan dikimpal dianalisis oleh mikroskop optik. Di bawah keadaan suhu kimpalan 530 darjah, masa pegangan 7 jam dan tekanan kimpalan 3.5 MPa, kekuatan tegangan sambungan dikimpal resapan mencapai nilai maksimum 137.3 MPa; Tiada kebocoran dalam ujian tekanan air, dan ubah bentuk aloi aluminium tidak lebih daripada 0.5 peratus. Kimpalan yang boleh dipercayai bagi plat sejukan air aloi aluminium 6061 direalisasikan melalui proses kimpalan resapan vakum. Liu Xiaochen mencadangkan teknologi kimpalan resapan pensinteran baharu, membandingkan dan menganalisis perbezaan dan sambungannya dengan pensinteran serbuk tradisional, kimpalan resapan dan teknologi sambungan pengedap lain. M. Elsad et al. mengkaji pengaruh tekanan kimpalan ke atas struktur mikro dan sifat mekanikal sambungan kimpalan resapan aluminium/kuprum. Tekanan berdenyut boleh meningkatkan proses ikatan resapan dengan ketara dengan memusnahkan lapisan oksida pada permukaan ikatan logam. Pada masa yang sama, meningkatkan tekanan kimpalan akan menjejaskan lapisan tindak balas. menghasilkan lebih banyak ubah bentuk penyemperitan (kesan penyemperitan), tujuannya adalah untuk meningkatkan penyebaran atom dan sifat mekanikal sendi Al-Cu dengan mengawal tekanan ikatan (tekanan kimpalan), suhu (600 darjah ) dan masa (60 min) untuk mengekalkan kekal tidak berubah, manakala tekanan ikatan berbeza antara 5 dan 12.5 MPa. Sifat metalurgi dan mekanikal sendi telah dikaji oleh M. Elsad. Keputusan menunjukkan bahawa antara muka ikatan bebas oksida telah terbentuk pada sambungan dalam julat tekanan 5-12.5 MPa. Peningkatan tekanan ikatan (5-12.5 MPa) meningkatkan kekuatan ikatan (78.39-108.47 MPa) dan kedalaman resapan (11.32-20.87 m) antara Al/Cu antara muka.

Untuk meningkatkan hasil komponen antena radar, Li Wendong [25] menggunakan kaedah sambungan komposit kimpalan pateri dan resapan untuk menjalankan eksperimen kimpalan pada struktur berbilang lapisan aloi aluminium 3A21. Morfologi dan komposisi sendi dianalisis dengan mengimbas mikroskop elektron, spektrum tenaga dan pembelauan sinar-X. Keputusan menunjukkan bahawa berbanding dengan pematerian, kualiti sambungan yang diperolehi oleh kaedah komposit kimpalan resapan pematerian adalah lebih baik, dan struktur mikro kimpalan sambungan terutamanya termasuk matriks Al sarang lebah, fasa Al-Si besar dan Si primer, dsb. Antara Si Unsur , Mg, Mn telah tersebar sepenuhnya secara seragam. Melalui analisis ujian ricih sendi dan patah, keputusan menunjukkan bahawa dalam julat tertentu, kekuatan ricih sendi meningkat dengan peningkatan masa dan tekanan resapan, dan kekuatan ricih tertinggi mencapai 81 MPa. Morfologi permukaan permukaan patah sendi adalah patah rapuh, dan terdapat banyak permukaan belahan yang agak rata dalam bentuk corak sungai dan beberapa lesung pipit pada permukaan patah. Ubah bentuk kimpalan yang diperolehi oleh kaedah kimpalan resapan pateri adalah kurang daripada 0.02 mm, yang memenuhi keperluan ubah bentuk. Huang Bensheng membincangkan bahawa aluminium berbuih mempunyai kedua-dua sifat struktur dan fungsi. Untuk memberikan permainan penuh kepada pelbagai sifat aluminium berbuih, ia sering digabungkan dengan logam padat untuk mendapatkan struktur sandwic untuk meningkatkan sifat mekanikalnya yang komprehensif dan mengurangkan kos. Terdapat banyak kaedah sambungan untuk struktur sandwic, dan kimpalan adalah kaedah sambungan yang paling boleh dipercayai. Pertama, ciri prestasi dan kesukaran kimpalan buih aluminium diperkenalkan, dan kaedah kimpalannya diringkaskan, termasuk kimpalan arka konvensional, kimpalan laser, pateri, kimpalan resapan, kimpalan kacau geseran, kimpalan plasma dan kimpalan ultrasonik, dan kemudian batasan setiap proses dianalisis. Akhir sekali, arah pembangunan proses kimpalan penyambung aluminium berbuih dianalisis.

Proses Pengacuan Suntikan Logam

Sistem Pengesanan