Bahagian MIM Aloi Kuprum Tungsten

Penerangan Produk

Aloi tungsten dan tembaga

Aloi tembaga tungsten adalah aloi yang terdiri daripada tungsten dan tembaga. Aloi yang biasa digunakan mengandungi 10 peratus hingga 50 peratus kuprum. Aloi disediakan oleh metalurgi serbuk, yang mempunyai kekonduksian elektrik dan haba yang baik, kekuatan suhu tinggi yang baik dan keplastikan tertentu. Pada suhu yang sangat tinggi, seperti di atas 3000 darjah, kuprum dalam aloi dicairkan dan disejat, menyerap sejumlah besar haba dan mengurangkan suhu permukaan bahan. Jadi bahan seperti ini juga dipanggil bahan peluh logam. Boleh dijadikan Bahagian MIM Aloi Tembaga Tungsten.

Proses dan fungsi aloi tembaga tungsten

1. Pengelasan

Oleh kerana tungsten dan tembaga tidak serasi antara satu sama lain, aloi tembaga tungsten mempunyai pengembangan yang rendah, rintangan haus, rintangan kakisan tungsten dan kekonduksian elektrik dan haba tembaga yang tinggi, dan sesuai untuk pelbagai pemprosesan mekanikal. Aloi tungsten-kuprum boleh dihasilkan dan bersaiz mengikut keperluan pengguna. Aloi tungsten-kuprum secara amnya mengguna pakai proses metalurgi serbuk, penyusupan pencampuran-pencampuran serbuk pertama-pencucian-pensinteran.

• Elektrod kuprum tungsten

Elektrod kimpalan

Aloi kuprum tungsten mempunyai rintangan suhu tinggi, rintangan ablasi arka, graviti tentu yang tinggi dan kekonduksian elektrik dan haba yang tinggi, dan mudah dimesin dan sesuai untuk elektrod kimpalan.

• Rod aloi kuprum tungsten

Tembaga tungsten ialah bahan komposit yang ditapis melalui proses pembentukan tekanan statik, pensinteran suhu tinggi dan penyusupan tembaga, mengambil kesempatan daripada sifat logam yang sangat baik bagi serbuk tungsten ketulenan tinggi dan keplastikan dan kekonduksian tinggi serbuk tembaga ketulenan tinggi. Prestasi pemecahan arka yang baik, kekonduksian elektrik dan haba yang baik, pengembangan haba yang kecil, tidak melembutkan pada suhu tinggi, kekuatan tinggi, ketumpatan tinggi, dan kekerasan tinggi.

• Pakej elektronik tembaga tungsten

Bahan pembungkusan elektronik tembaga tungsten: Ia mempunyai kedua-dua ciri pengembangan rendah tungsten dan kekonduksian haba tembaga yang tinggi. Pekali pengembangan haba dan kekonduksian elektrik dan haba boleh diubah dengan melaraskan komposisi bahan, sekali gus memberikan kemudahan untuk penggunaan bahan.

• Tiub kuprum tungsten

Tiub aloi tungsten-kuprum digunakan secara meluas dalam aloi keras dan logam tidak larut. Oleh kerana aloi tungsten-kuprum mudah dimesin, penggunaan tiub tungsten-kuprum memainkan peranan yang besar apabila permukaannya perlu mudah dimesin dan diameter dalamnya kecil.

• Dawai aloi kuprum tungsten

Langkah berjaga-jaga untuk digunakan:

(1) Grafit koloid tidak boleh diletakkan pada permukaan wayar tungsten-kuprum. Apabila suhu melebihi 1000 darjah, elakkan meletakkan wayar tungsten-kuprum bersama-sama dengan besi, nikel dan karbon. Kawat tembaga tungsten mesti diletakkan di tempat yang kering, dan kelembapan relatif tidak boleh melebihi 65 peratus daripada suhu bilik. Elakkan meletakkannya bersama-sama dengan bahan asid atau alkali.

(2) Selepas membersihkan wayar tembaga tungsten, ia perlu diletakkan di dalam bekas kering untuk mengelakkan sentuhan langsung dengan udara untuk mengelakkan pengoksidaan.

2. Tujuan prestasi

Bahan komposit tungsten-kuprum adalah aloi pseudo struktur dua fasa yang terutamanya terdiri daripada unsur tungsten dan tembaga. Ia adalah bahan komposit berasaskan logam. Oleh kerana perbezaan besar dalam sifat fizikal antara tembaga logam dan tungsten, ia tidak boleh dihasilkan dengan mencairkan dan menuang. Umumnya, aloi serbuk digunakan. teknologi untuk pengeluaran.

Aloi tembaga tungsten mempunyai pelbagai kegunaan, kebanyakannya digunakan dalam aeroangkasa, penerbangan, elektronik, kuasa elektrik, metalurgi, jentera, peralatan sukan dan industri lain. Kedua, ia juga digunakan untuk mengeluarkan sesentuh suis elektrik voltan tinggi yang tahan terhadap ablasi arka, lapisan tekak muncung roket, kemudi ekor dan komponen suhu tinggi yang lain, serta elektrod untuk pemprosesan elektrik, acuan suhu tinggi, dan elektrik lain. dan kekonduksian terma dan aplikasi suhu tinggi. majlis.

3. Pengenalan proses

Proses teknologi menghasilkan aloi tungsten-tembaga dengan kaedah metalurgi serbuk adalah pembuatan serbuk-bahan campuran-pengacuan mampatan-pensinteran penyusupan-kerja sejuk.

Serbuk campuran tungsten-kuprum atau molibdenum-kuprum disinter dalam fasa cecair pada 1300-1500 darjah selepas pengacuan mampatan. Keseragaman bahan yang disediakan oleh kaedah ini tidak baik, terdapat banyak ruang tertutup, dan ketumpatan biasanya lebih rendah daripada 98 peratus. Ia boleh meningkatkan aktiviti pensinteran, dengan itu meningkatkan ketumpatan aloi tungsten-kuprum dan molibdenum-kuprum. Walau bagaimanapun, pengaktifan dan pensinteran nikel akan mengurangkan kekonduksian elektrik dan haba bahan dengan ketara, dan pengenalan kekotoran melalui pengaloian mekanikal juga akan mengurangkan kekonduksian bahan; penyediaan serbuk dengan kaedah pengurangan bersama oksida adalah rumit, kecekapan pengeluaran adalah rendah, dan sukar untuk menghasilkan besar-besaran.

• Pengacuan suntikan

Pengacuan suntikan dibuat aloi tungsten berketumpatan tinggi. Kaedah pembuatannya ialah mencampurkan serbuk nikel, serbuk tungsten kuprum atau serbuk besi dengan saiz zarah seragam {{0}} mikron, serbuk tungsten dengan saiz zarah 0.5-2 mikron dan serbuk tungsten dengan saiz zarah 5-15 mikron, dan kemudian campurkan dalam 25 peratus -30 peratus pengikat organik (seperti parafin atau polimetakrilat) pengacuan suntikan, pembersihan wap dan penyinaran untuk mengeluarkan pengikat, pensinteran dalam hidrogen untuk mendapatkan aloi tungsten berketumpatan tinggi.

• Kaedah serbuk kuprum oksida

Serbuk kuprum oksida (dicampur dan dikisar untuk dikurangkan kepada kuprum) dan bukannya serbuk kuprum logam, kuprum membentuk matriks berterusan dalam padat tersinter dan tungsten bertindak sebagai rangka kerja pengukuhan. Komponen pengembangan tinggi dikekang oleh komponen kedua di sekelilingnya, dan serbuk disinter dalam hidrogen lembap pada suhu yang lebih rendah. Menurut laporan, penggunaan serbuk yang sangat halus boleh meningkatkan prestasi pensinteran dan ketumpatan, menjadikannya lebih daripada 99 peratus .

• Kaedah penyusupan rangka tungsten dan molibdenum

Pertama, serbuk tungsten atau serbuk molibdenum ditekan ke dalam bentuk, dan disinter ke dalam rangka tungsten dan molibdenum dengan keliangan tertentu, dan kemudian menyusup dengan tembaga. Kaedah ini sesuai untuk produk tembaga tungsten dan molibdenum dengan kandungan tembaga yang rendah. Berbanding dengan tembaga tungsten, tembaga molibdenum mempunyai kelebihan jisim kecil, pemprosesan mudah, pekali pengembangan linear, kekonduksian terma dan beberapa sifat mekanikal utama adalah bersamaan dengan tembaga tungsten.

Walaupun rintangan haba tidak sebagus tembaga tungsten, ia lebih baik daripada beberapa bahan tahan haba, jadi prospek aplikasi adalah lebih baik. Kerana kebolehbasahan molibdenum-kuprum adalah lebih teruk daripada tungsten-kuprum, terutamanya apabila menyediakan molibdenum-kuprum dengan kandungan tembaga yang rendah, ketumpatan bahan selepas penyusupan adalah rendah, menyebabkan kedap udara, kekonduksian elektrik dan kekonduksian haba bahan tidak dapat memenuhi keperluan. Permohonannya adalah terhad.

4. Penunjuk fizikal

5. Sifat bahan

Aloi tungsten-kuprum menggabungkan kelebihan tembaga dan tungsten, kekuatan tinggi, graviti tentu tinggi, rintangan suhu tinggi, rintangan ablasi arka, kekonduksian elektrik yang baik dan prestasi pemanasan, dan prestasi pemprosesan yang baik. Bahagian MIM Aloi Tembaga Tungsten menggunakan serbuk tungsten berkualiti tinggi dan serbuk tembaga bebas oksigen, dan ditekan secara isostatik (pensinteran suhu tinggi-penyusupan tembaga) untuk memastikan ketulenan produk dan pembahagian yang tepat, struktur halus dan prestasi cemerlang. Prestasi pecah arka yang baik, kekonduksian elektrik yang baik, kekonduksian terma yang baik, dan pengembangan haba yang kecil.

6. Kualiti permukaan

Permukaan rod aloi tungsten-kuprum telah dipusing, dan mesti tiada kecacatan seperti lubang, retak, penyimpangan atau kemasukan. Kecacatan dan sisihan yang dibenarkan bagi rod aloi tungsten-kuprum adalah mengikut jadual berikut:

7. Aplikasi utama

Aloi tungsten-kuprum menggabungkan kelebihan logam tungsten dan tembaga, antaranya tungsten mempunyai takat lebur yang tinggi (titik lebur tungsten ialah 3410 darjah, takat lebur tembaga ialah 1080 darjah) dan ketumpatan tinggi (ketumpatan tungsten ialah 19.34g/cm3, ketumpatan tembaga ialah 8.89 g/cm3) Kuprum mempunyai kekonduksian elektrik dan haba yang sangat baik, aloi tungsten-kuprum (julat komposisi am ialah WCu7~WCu50) mempunyai struktur mikro yang seragam, rintangan suhu tinggi, kekuatan tinggi, rintangan ablasi arka, dan ketumpatan tinggi; kekonduksian elektrik dan haba sederhana, digunakan secara meluas dalam bahan tahan suhu tinggi tentera, Aloi elektrik untuk suis voltan tinggi, elektrod pemprosesan elektrik, dan bahan mikroelektronik digunakan secara meluas dalam aeroangkasa, penerbangan, elektronik, kuasa elektrik, metalurgi, jentera, peralatan sukan dan industri lain sebagai bahagian dan komponen.

(1) bahan tahan suhu tinggi tentera

Aloi tungsten-kuprum digunakan dalam aeroangkasa sebagai peluru berpandu, muncung enjin roket, kemudi gas, kemudi udara, dan kon hidung. Keperluan utama ialah rintangan suhu tinggi (3000K~5000K) dan rintangan aliran udara suhu tinggi. Kesan berpeluh dan penyejukan yang dibentuk oleh volatilisasi (takat lebur tembaga ialah 1083 darjah) mengurangkan suhu permukaan tembaga tungsten dan memastikan penggunaan di bawah keadaan suhu tinggi yang melampau.

(2) Aloi elektrik untuk suis voltan tinggi

Aloi tungsten-kuprum digunakan secara meluas dalam suis voltan tinggi 128kV SF6 pemutus litar WCu/CuCr, suis beban vakum voltan tinggi (12kV 40.5KV 1000A), dan penangkap kilat. Suis vakum voltan tinggi bersaiz kecil, mudah diselenggara, dan mempunyai pelbagai aplikasi. Gunakan dalam persekitaran yang mudah terbakar, mudah meletup dan menghakis. Keperluan prestasi utama ialah rintangan ablasi arka, rintangan kimpalan gabungan, arus pemotongan kecil, kandungan gas rendah, dan keupayaan pelepasan elektron haba yang rendah. Sebagai tambahan kepada keperluan prestasi makro konvensional, sifat keliangan dan mikrostruktur juga diperlukan, jadi proses khas diperlukan, seperti penyahgas vakum, penyusupan vakum dan proses kompleks lain.

(3) Elektrod EDM

Elektrod tembaga atau grafit telah digunakan pada zaman awal elektrod EDM, yang murah tetapi tidak tahan terhadap ablasi, dan pada dasarnya telah digantikan oleh elektrod tembaga tungsten. Kelebihan elektrod tembaga tungsten ialah rintangan suhu tinggi, kekuatan suhu tinggi, rintangan ablasi arka, kekonduksian elektrik dan haba yang baik, dan pelesapan haba yang cepat. Aplikasi tertumpu pada elektrod EDM, elektrod kimpalan rintangan dan elektrod tiub nyahcas voltan tinggi.

Elektrod pemprosesan elektrod dicirikan oleh pelbagai jenis spesifikasi, kelompok kecil dan kuantiti yang banyak. Bahan tembaga tungsten yang digunakan sebagai elektrod untuk pemesinan elektrik harus mempunyai ketumpatan dan keseragaman struktur yang paling tinggi, terutamanya elektrod berbentuk rod, tiub dan berbentuk langsing.

(4) Bahan mikroelektronik

Pembungkusan elektronik tembaga tungsten dan bahan sink haba mempunyai kedua-dua ciri pengembangan rendah tungsten dan kekonduksian haba tembaga yang tinggi. Pelbagai aplikasi. Oleh kerana bahan tembaga tungsten mempunyai rintangan haba yang tinggi dan kekonduksian terma yang baik, dan pada masa yang sama mempunyai pekali pengembangan haba yang sepadan dengan wafer silikon, galium arsenide dan bahan seramik, ia digunakan secara meluas dalam bahan semikonduktor. Ia sesuai untuk bahan pembungkusan peranti berkuasa tinggi, bahan sink haba, komponen pelesapan haba, seramik dan asas arsenida galium, dsb.

Proses Pengacuan Suntikan Logam

Sistem Pengesanan